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高通发布全新可穿戴平台骁龙 W5 / W5+:创新大小核设计,功耗大幅降低

时间:2023-05-24 12:43来源: 作者:admin 点击: 87 次
2022 年 7 月 20 日,高通技术公司昨天推出全新顶级可衣着平台 —— 第一代骁龙W5 + 可衣着平台和骁龙 W5 可衣着平台。全新平台旨正在通过带来恒暂电池续航、顶级用户体验和轻薄翻新设想,为下一代联网可衣着方法带来超低罪耗和冲破性机能。通过给取全新平台,制造商可正在连续删加且进一步细分的可

(责任编辑:)

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